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晶圆切割刀片尺寸测量,减少切割瑕疵|自动影像测量仪

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2022-01-12 22:33:00

晶圆划片(即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后一道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(die),称之为晶圆划片最早的晶圆是用划片系统进行划片(切割)的,现在这种方法任然占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。芯片作为高精尖科技产物,晶圆切割刀的科技含量自然而然也非常高,增加环路密度、减低切割道路宽度、减小晶圆厚度、增加产能,是集成电路生产商要求切割表现不断提高的重要因素。如果晶圆切割刀片尺寸精度低,切割工序就容易出现切槽台阶、正面崩口大、切缝蛇形、槽型倾斜、刀刃断裂等情况,所以晶圆切割刀片建议使用高精度影像测量仪进行外形尺寸测量。

海科思激光影像测量仪采用的影像系统以及激光侧头,搭配业内的测量软件,不仅可以快速测量晶圆切割刀片的各项外观尺寸,对于晶圆切割刀片的平面度翘曲度测量也同样适用,一台测量设备就可满足晶圆切割刀片的测量需求。晶圆切割刀片测量仪采用的是非接触式设计,从开始到完成测量期间都不会触碰到晶圆切割刀片表面,也不会给晶圆切割刀片表面留下划痕、凹陷、污渍等影响晶圆切割机性能的瑕疵。该款设备可实现三轴全自动测量,支持鼠标及摇杆同时操作,方便快捷;配备业内的GIEZHY测量软件,具有几何测量、导航定位测量、CNC程序设计、SPC报表输出等各种核心功能,满足了3D打印行业对于测量的通用性、稳定性、高精度、操作简单、功能齐全等要求。

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